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C-25X300型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机 LED曝光头

C-25X300型4英寸/6英寸高精度对准光刻机是专为大专院校、企业和科研单位设计的光刻设备,用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件等的研发和生产。
适用于多种材料,包括硅片、玻璃片、陶瓷片、金属片以及易碎材料。
具备高精度和广泛的应用领域,可满足研究和批量生产需求。

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C-25X300型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机 LED曝光头

  

C-25X300型 4英寸/6英寸 高精度对准光刻机

 

主要用途:

  本机针对各大专院校、企业及科研单位。对光刻机使用特性研发的一种高精度的光刻机,三层减震,组合式,拆卸方便。

  它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产,适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适合易碎片如:砷化钾、磷化铟的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

 

主要性能指标:

1. 多种版夹盘

C-25X300型4英寸有四种版夹盘,能真空吸附5"×5"或4"×4"或3"×3"方形掩板。对版的厚度无特殊要求(1~4mm皆可)。

C-25X300型6英寸有六种版夹盘,能真空吸附7"×7"或6"×6"或5"×5"或4"×4"或3"×3"或2.5"×2.5"方形掩板。对版的厚度无特殊要求(1~4mm皆可)。

 

2. 真空吸附基片的“承片台”

C-25X300型4英寸设有相对应的真空吸附基片的“承片台”三个,分别适用于φ2、φ3、φ4。对于非标准片或碎片,只要堵塞相应的小孔,同样能真空吸附。

C-25X300型6英寸设有相对应的真空吸附基片的“承片台”五个,分别适用于φ2、φ3、φ4、φ5、φ6。对于非标准片或碎片,只要堵塞相应的小孔,同样能真空吸附。

 

3. 照明

曝光面积:100mm*100mm

曝光不均匀性≤3%

曝光强度≥40mW/cm²可调

紫外光束角≤3°

紫外光中心波长365nm、404nm、435nm可选

紫外光源寿命:≥2万小时

 

4. 采用进口时间继电器(该继电器可从0.1秒∽999.9秒预设)控制气动快门,动作准确可靠。

 

5. 该机为接触式曝光机,但可实现:

硬接触曝光:用管道真空来获得高真空接触。真空≤-0.05MPa。

软接触曝光:接触压力可将真空降到-0.02MPa ~ -0.05MPa之间。

微力接触曝光:小于软接触。真空≥-0.02MPa。

 

6. 分辩率估计

如果用户的“版”、“片”精度符合国家规定,环境、温度、湿度、尘埃得到严格控制,采用进口正性光刻胶,且匀胶厚度得到严格控制。加之前后工艺先进的话,硬接触曝光的最小分辨度可达1μm以上

 

7. 对准

观察系统为两个单筒显微镜上装二个CCD摄像头,通过视屏线连接到显视屏上。

a.单筒显微镜为0.7X~4.5X连续变倍显微镜(也可为1.6X~10X)。

b.CCD摄像机靶面对角线尺寸为:1/3,(6mm);

c.采用19"液晶监视器,其数字放大倍率为19÷1/3=57倍;

d.观察系统放大倍数为:0.7×57≈40倍(最小倍数),4.5×57≈256倍(最大倍数)或(91倍~570倍)。
对准台:(采用片动,版不动方式)

X、Y调整:±5mm。
θ调整:转角≤5°

对准间隙(分离间隙)0~5mm任意可调。

对准精度:1μm

套刻精度:1μm

整个对准台相对于显微镜可作±20mm扫描运动。

“接触、分离”20μm情况下,片相对于版的“漂移量”,可调到≤±0.5μm。

 

8. 设备所需能源:

主机电源: 220V±10%   50HZ

洁净空气≥0.4MPα。

真空:-0.07~-0.08MPα。

 

9. 尺寸和重量:

尺寸:机体720 mm(长)×720 mm(宽)×882mm(高)。

重量:≤100Kg。

机体放在专用工作台上。

工作台:1100 mm(长)×750 mm(宽)×645 mm(高)。

高度可调范围0~30mm。

重量50Kg(工作台后侧装有电气部分)。

总重量≤200Kg

 

10. C-25XB型光刻机的组成

主机

主机(含机体和工作台)

对准用单筒显微镜

LED曝光头

附件

主机附件

3"□型掩版夹盘

4"□型掩版夹盘(出厂时安装到机器上)

用于2"基片的真空夹持承片台。

用于3"基片的真空夹持承片台(出厂时安装到机器上)

(若需特殊的基片承片台,订货时用户提出)

显微镜组成

单筒显微镜二个

两个CCD

视频连接线。

计算机和22"液晶监视器。

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